什么是化学铜

什么是化学铜

无电解铜是一种在印刷电路板孔壁上化学沉积一层薄铜的工艺。该工艺可在不导电的玻璃布和树脂孔壁上形成导电层，以便随后电镀较厚的铜层。

无电解铜电镀工艺涉及一种自催化氧化还原反应。首先要准备印刷电路板，将其夹入夹具中，然后经过一系列化学和漂洗槽。第一步是碱性脱脂，确保去除电路板表面的油污、灰尘、指纹和其他碎屑，包括 PCB 面板上的孔。

脱脂后，进行电荷调整步骤，将树脂表面的弱负电荷转变为弱正电荷。这种调整也被称为 "超级浸渍"，有助于在后续工序中有效吸收孔壁上的活化剂。

接下来，清洁/清洗步骤对于消除前道工序产生的任何污染至关重要。彻底清洗可确保壁上的化学沉积铜与基底电镀铜之间的粘合紧密。

化学沉铜工艺的最后一步是微蚀，它使表面粗糙化，从而在化学沉铜和铜基板之间形成强大的附着力。这一步骤可去除表面的氧化物，并形成可有效吸收胶体钯的粗糙活性铜表面。