什么是无电解沉积

什么是无电解沉积

无电解沉积又称无电解电镀，是一种广泛应用于印刷电路板行业的涂层工艺。与需要外部电流的传统电镀方法不同，无电解沉积可在基板上均匀沉积金属涂层，而无需外部电源。这种工艺对于复杂几何形状（如空腔和钻孔内侧）的涂层尤为有利，因为它能确保整个表面的涂层厚度一致且均匀。

无电解沉积有两种主要机制：浸渍工艺和无电解工艺。浸渍工艺通常用于镀金、银和锡等金属。在这些工艺中，需要镀层的材料（如果不那么贵重）进入溶液并释放电子，而周围溶液中较贵重的金属离子通过吸收电子而还原，并沉积在电极上。这一过程一直持续到基底的整个表面都覆盖上一层薄薄的贵金属为止。在浸渍工艺中，可达到的最大镀层厚度约为 0.1 微米。

另一方面，无电解工艺依赖于在电解液中添加还原剂。金属沉积是通过基底表面的催化作用进行的，以防止沉积失控。通常使用含钯溶液进行活化，在铜和镍电解液中为表面注入钯并起到催化作用。无电解工艺主要用于铜、镍和金的沉积。