什么是化学沉镍金（ENIG）

什么是化学沉镍金（ENIG）

化学镍浸金（ENIG）是印刷电路板行业广泛使用的一种双层金属表面处理工艺。它是在镍层上镀一薄层金。该工艺首先使用无电解工艺在印刷电路板的铜焊盘上电镀一层镍，这是一种受控的化学反应。然后将镀镍的印刷电路板浸入金溶液中，在镍层上沉积一层金。

ENIG 具有出色的可焊性，可确保组装过程中焊点的可靠性。其次，ENIG 可形成平整光滑的表面，因此适用于细间距元件和表面贴装技术。此外，ENIG 还具有良好的耐腐蚀性，并与各种接合方法兼容，包括线接合和铝线接合。

ENIG 的应用需要严格的质量管理，以避免出现 "黑垫 "等问题。黑垫指的是金层和镍层之间磷的堆积，可能导致表面破裂和连接故障。为确保 ENIG 电路板的质量，在 PCB 制作和组装的每个阶段都必须进行彻底的测试和检验。