什么是化学沉镍沉钯金（ENEPIG）

什么是化学沉镍沉钯金（ENEPIG）

化学镍化学钯浸金（ENEPIG）是一种特殊的表面处理技术，包括在印刷电路板基材上沉积多层，以提高其性能和可靠性。

ENEPIG 工艺首先要沉积一层化学镍层，作为基底和后续镀层之间的屏障。该镍层具有出色的耐腐蚀性，是电镀工艺的基础。

接着，在镍层上沉积一层无电解钯层。选择钯是因为它能提高印刷电路板的可焊性。它可作为扩散屏障，防止在焊接过程中在镍层和最终金层之间形成金属间化合物。

ENEPIG 工艺的最后一层是浸金闪光。这层薄薄的金为印刷电路板提供了保护性的导电表面处理。它能确保良好的可焊性，防止底层镍层和钯层氧化。

ENEPIG 可提供出色的焊点强度，并减少金属间化合物的扩散，因此适用于需要与无铅合金进行可靠焊接和焊线的应用。焊点界面中钯的存在大大提高了焊点的性能。

此外，ENEPIG 尤其适用于集成电路封装的 PCB 基底面，特别是基于陶瓷的 SiP（系统级封装）产品。与电解工艺不同，ENEPIG 不需要母线，从而为电路设计提供了更大的灵活性，并可实现更高密度的设计。

ENEPIG 的一个显著优势是不会出现 "黑垫 "问题。采用化学还原工艺在化学镍上镀钯，消除了损害镍层的风险，确保了表面处理的完整性。

就成本而言，ENEPIG 工艺比电解或无电解结合金工艺更具成本效益。用 ENEPIG 工艺取代传统工艺，可显著降低最终加工的总成本。