什么是层压板空隙

什么是层压板空隙

层压空隙是指在印刷电路板通常存在环氧树脂的横截面区域内没有环氧树脂。在 PCB 叠层过程中，层压空隙可能出现在粘合材料的界面上。这些空洞也可能是 PCB 制造过程中使用的原材料问题造成的。一旦出现层压空洞，就会导致介电层和铜箔层之间分层，从而在印刷电路板的内层形成裂缝。这些空洞会损害印刷电路板的结构完整性和电气性能，因此在制造过程中不应该出现。