什么是无地洞

什么是无地洞

无焊盘孔、无焊盘电镀孔或无焊盘通孔是一种电镀通孔，除了迹线进入孔的位置外，周围没有任何焊盘或铜垫。这种创新技术无需在孔周围设置环形环或焊盘，从而能更有效地利用印刷电路板上的空间。

无焊盘孔技术是通过使用正作用光刻胶实现的，它减少了间距限制，使印刷电路板的面积更大。由于不需要焊盘，无焊盘孔技术提供了最先进的简化印刷电路板堆叠功能。它提供了更高的布线密度，使每层布线更多，减少了印刷电路板堆叠所需的总层数。

与基于衬垫的版本相比，无焊盘孔的主要优点之一是可靠性更高。惠普公司进行的研究表明，使用无焊盘孔不会牺牲性能，并能提高可靠性。此外，在印刷电路板上增加层数对成本的影响微乎其微，这使得无焊盘孔成为寻求提高电子产品性能和创新性的公司的一种具有成本效益的选择。