什么是翘曲

什么是翘曲

翘曲是指印刷电路板（PCB）在制造过程中或由于温度变化或储存和运输不当等外部因素而发生的变形或弯曲。翘曲的特点是印刷电路板不完全平整，会对组装过程和印刷电路板的整体性能产生负面影响。

翘曲的主要问题之一是影响表面贴装技术 (SMT) 元件的准确贴装。当印刷电路板发生翘曲时，拾取贴装设备无法保持恒定的高度，从而导致元件贴装不准确。这会导致组装过程中的低产量和高返工率。

在回流焊过程中，翘曲也会影响 SMT 元件的固定。如果回流炉内的高温导致电路板的平整度发生变化，元件可能会滑出位置，从而导致焊料桥接和电路开路。这些问题会导致质量问题和潜在的产品故障。

造成印刷电路板翘曲的原因多种多样，但其中一个常见原因是铜箔和印刷电路板基板之间的膨胀系数不同。在生产过程中，印刷电路板基板会发生膨胀和收缩，但膨胀系数的差异会导致膨胀和收缩不均，从而产生内应力。这些内应力的释放会导致印刷电路板翘曲。

为防止翘曲，可在印刷电路板制造过程中采取各种措施。这些措施包括平衡电路板各层上的铜纹，均衡元件布局和热分布，确保层间预浸料的对称排列，以及在层压后消除电路板上的应力。此外，在电镀过程中还应采取预防措施，以避免翘曲。