什么是成像

什么是成像

成像是在印刷电路板上确定铜电路图案并确定电路布局和功能的过程。

传统上，印刷电路板制造中的成像工艺包括使用紫外线和光电工具将电路图像转移到印刷电路板上。然而，随着技术的进步，出现了一种更高效、更精确的方法，即激光直接成像（LDI）。

LDI 技术利用计算机控制的高度集中的激光束，将电路图案直接暴露在覆盖有激光光刻胶的印刷电路板铜层上。这样就不需要光刻工具，可以进行更精确、更复杂的电路设计。

LDI 工艺首先将电路设计转换为 Gerber 文件，该文件包含激光制作电路图案所需的信息。专门为激光打印设计的 UV 光刻胶以光栅方式在层压板上有选择性地逐步暴露在 UV 激光束下。这种曝光可在光刻胶膜上形成电路图案，并可与计算机屏幕上显示的图像进行比较。

与传统光刻技术相比，LDI 具有多项优势。它提高了精度、效率和灵活性，使其成为印刷电路板制造商的首选，特别是对于具有精细线路和复杂互连的高密度互连 (HDI) 印刷电路板。LDI 技术消除了与传统成像方法相关的限制和挑战，使电路设计更加精确和复杂。