什么是堆积

什么是堆积

在印刷电路板行业，"叠层 "指的是设计人员确定印刷电路板（PCB）铜层的具体顺序或次序。这种顺序决定了印刷电路板叠层中铜层的排列和配置，对于确保印刷电路板正确的电气连接和功能至关重要。

叠层过程涉及多个考虑因素。首先要确定层数，即印刷电路板的铜层数。层数越多，叠层越复杂。其次，选择合适的预浸料和芯材至关重要。这些材料是介电材料，用于分隔铜层，可根据印刷电路板设计的具体要求而有所不同。此外，构建工作还包括指定 PCB 内外层铜层的厚度。这些信息对于实现印刷电路板所需的导电性和性能至关重要。构建时还要考虑到可制造性、IPC 等级要求、高密度互连 (HDI) 技术的使用、通孔长宽比、控制阻抗和表面处理等因素。