什么是扁平

什么是扁平

在印刷电路板行业中，扁平封装是指用于印刷电路板表面贴装元件的一种特定封装类型。这些封装呈长方形或正方形，引线位于封装的相对两侧。这种设计可使鸥翼引线轻松地表面贴装在印刷电路板上。

扁平封装通常与其他封装名称一起使用，如陶瓷扁平封装（或扁平封装）和四扁平封装（QFP）。陶瓷扁平封装是一种由陶瓷材料制成的密封封装，主要用于空间、辐射、军事或国防等高可靠性应用。它也可应用于特殊的商业场合。

军用标准 MIL-STD-1835C 提供了扁平封装 (FP) 的精确定义。根据该标准，扁平封装是一种矩形或正方形封装，其引线平行于基面，连接在封装外围的两个相对面上。该标准进一步概述了各种类型的扁平封装，每种封装都有不同的参数，包括封装体材料、端子位置、封装轮廓、引线形式和端子数量。

扁平封装的发明者是 1962 年在德州仪器公司工作的陶毅。扁平封装是对以前用于集成电路的 TO-5 型圆形晶体管封装的改进。扁平封装具有散热能力更强、体积更小、能够为使用玻璃、陶瓷或金属材料的电路提供密封等优点。