什么是干膜防焊面罩

什么是干膜防焊面罩

干膜阻焊层是一种应用于电路板顶面的保护涂层。它专门用于防止焊料在焊接过程中流入焊盘和通孔等意外区域。与液态阻焊层不同，干膜阻焊层是通过真空基底工艺制成的干膜。

干膜阻焊层以其无混乱应用和易于操作而著称。它能快速固化，提供专业外观效果。因此在电路板上焊接表面贴装元件 (SMD) 时特别有用。

就兼容性而言，干膜阻焊层能很好地与各种焊接方法和助焊剂配合使用。它具有宽泛的加工参数，可在不同的制造环境中灵活使用。它还具有优异的机械、物理、化学和电阻特性，可确保印刷电路板的耐用性和保护性。

干膜阻焊层通常为森林绿色的高光泽透明薄膜。它有不同的厚度，通常为 75 微米（3 密耳）和 100 微米（4 密耳），并有不同的宽度和卷长。薄膜由夹在聚酯支撑板和聚乙烯离型纸之间的感光聚合物组成。