什么是干膜焊接掩模 (DFSM)

什么是干膜焊接掩模 (DFSM)

干膜阻焊（DFSM）是一种永久性材料，用于印刷电路板行业，为各种类型的印刷电路板（包括柔性、刚柔结合和集成电路基板）外层提供电路保护。它是一种水基或溶剂型材料，通常成卷供应，厚度从 75μm 到 100μm。

DFSM 可防止印刷电路板氧化，并防止在间距较近的焊盘之间形成焊桥。此外，它还具有电气绝缘性能，可将电压较高的迹线相互靠近放置。

干膜掩膜在印刷电路板制造过程中使用热辊层压工艺。这包括使用层压机在受控的热量和压力下将干膜掩膜涂覆到电路板表面。压力经过仔细调整，以确保掩膜的适当分布，而不会在线路之间夹杂任何空气。

层压后，DFSM 要经过曝光过程，根据所用干膜掩膜的具体类型，可采用非紫外线或紫外线曝光方法。然后在曝光前将薄膜冷却至室温。胶片所接受的曝光能量会影响其分辨率、附着力和离子污染程度。曝光后，建议保持 15 至 30 分钟，然后再进入显影阶段。

使用输送式喷雾显影装置中的弱碱性溶液对 DFSM 的未暴露区域进行显影。然后用自来水和去离子水彻底冲洗，最后用涡轮机烘干。

工艺的最后一步是最终固化，包括高强度紫外线照射和热固化两个步骤。最终固化对实现 DFSM 的最佳物理、化学、电气、环境和最终用户组装焊接性能至关重要。

DFSM 与液态光固化 (LPI) 阻焊层的不同之处在于它是一种干材料，不会流入电路板的通孔中，从而避免了不合格的镀铜。但值得一提的是，DFSM 通常比 LPI 阻焊层昂贵。