什么是层压板厚度

什么是层压板厚度

层压板厚度是指印刷电路板叠层中非铜层的测量值。它具体代表了印刷电路板结构中使用的层压材料的实际厚度，不包括电镀、表面处理、阻焊和丝印等元素。层压材料由多层热固性树脂和纸或布组成，在提供结构完整性和将铜层粘合在一起方面起着至关重要的作用。

层压板厚度是印刷电路板制造中需要考虑的一个关键尺寸，因为它直接影响到电路板的整体厚度和各种性能。层压板厚度通常以密尔或毫米为单位，可根据印刷电路板设计和预期应用的具体要求而变化。层压板厚度的选择涉及机械强度、柔韧性、刚度、导热性和电气性能等因素之间的权衡。

由于实际层压板厚度的潜在变化，制造商通常会保证计算厚度的公差，一般在 10% 左右。因此，在需要严格的厚度要求时，必须考虑最坏情况下的公差，并与制造商密切合作。总之，层压板厚度是印刷电路板制造中的一个关键参数，会影响电路板的结构完整性、热管理和电气性能。