什么是去湿

什么是去湿

退湿是一种现象，即熔融焊膏最初覆盖在表面上，但随后退去，形成形状不规则的焊料球，与覆盖着薄焊膜的区域隔开。这种现象被认为是不可取的，因为它会导致焊接质量和焊点可靠性方面的问题。

有几个因素会导致脱湿。这些因素包括基本金属化的污染、基本金属化的分离以及不合适的焊接参数（如温度）。此外，引脚表面的变化（如弯曲）也会影响润湿性能并导致去湿。

去湿可能表现在各种情况下，例如在湿润测试后的元件接触区域、通孔安装元件的引脚处或波峰焊后的陶瓷多芯片 (CMC) 上部接触区域。在所有情况下，出现脱湿现象都表明接口处的结合力较弱或没有结合力，从而影响焊点的完整性。

要确定和解决脱湿问题，必须进行彻底的分析和调查。可采用的技术包括使用光学显微镜和扫描电子显微镜进行表面和横截面观察、能量色散 X 射线（EDX）分析、X 射线观察和傅立叶变换红外（FT-IR）分析。