什么是本底孔径

什么是本底孔径

本垒孔是一种孔径设计，用于激光切割钢网，以控制芯片元件的焊锡球化和墓石化。这些孔的形状类似于棒球中的本垒板，在表面贴装元件的焊膏应用过程中至关重要。

底座开孔的四边通常比印刷电路板元件焊盘小 0.002 英寸，以确保钢网和印刷电路板之间的适当密封。这种密封对于防止桥接和焊珠等焊接缺陷至关重要。此外，有些开孔需要特殊设计，以减少焊膏在元件内缘的沉积，从而减少 "芯片中部 "焊球的出现。

有各种不同的设计，包括传统设计、倒置设计、倒置半径设计和小旗设计。这些设计提供了不同的配置，以优化焊点可靠性并尽量减少缺陷。例如，倒置本垒板设计的特点是在元件下方有一个倒置的尖头区域，使焊料能够流向侧盖，而不会从下面推上去。