什么是完全附加工艺

什么是完全附加工艺

全加法工艺是一种用于制造印刷电路板的制造技术。与涉及蚀刻等减法工艺的传统方法不同，全加法工艺的特点是在不做任何减法的情况下添加材料。这是通过结合三维打印和化学沉积技术来实现的。

在全添加工艺中，印刷电路板的所有层（包括基板和导体）都是添加上去的，而不是蚀刻掉。这种方法具有多种优势，包括高度自动化的生产流程和在表面创建精确图案的能力。此外，与传统方法相比，全添加工艺的操作温度较低，通常在 150°C 左右。

全加成法工艺因其在开发小型电子产品方面的潜力以及在射频天线和 5G 技术等应用方面的适用性而在印刷电路板行业备受关注。通过创建复杂的图案和结构，全加成工艺可以生产出高性能的印刷电路板，并提高效率和降低功耗。