什么是外部层

什么是外部层

外层是印刷电路板的外部铜层或导电图案。这些层位于印刷电路板的上下表面，是通过焊接连接电子元件的主要区域。外层首先是铜箔，然后通过电镀工艺增加其厚度并提高通孔筒中的铜含量。

外层铜箔的厚度可以定制，以满足印刷电路板设计的具体要求。这种定制可以调整成品铜箔厚度，进而影响 PCB 的最小可制造迹线宽度和间距要求。值得注意的是，在多层印刷电路板中，顶部和底部铜层也被称为外层。在 PCB 制造过程中，这些外层与内层的加工工艺不同。