什么是基材厚度

什么是基材厚度

基底材料厚度是指印刷电路板制造过程中所用基底材料的测量值。基底材料也称为基材或芯材，是为印刷电路板提供结构支撑的非导电层，也是铜线和其他元件的基础。

基材厚度不包括任何沉积在基材表面的金属箔或材料。它特指非导电材料本身的厚度。该测量值与铜层厚度是分开的，后者由印刷电路板的载流要求决定。

基材厚度对印刷电路板的整体尺寸和性能至关重要。它直接影响电路板的结构完整性和机械性能。基板材料及其厚度的选择可根据印刷电路板设计的具体要求进行定制。