什么是基础层压板

什么是基础层压板

基底层压板是用于制造印刷电路板的基础材料。它作为基底层，构成印刷电路板其他层的基础。基底层压板在为印刷电路板提供结构完整性、确保其可靠性和功能性方面起着至关重要的作用。

通常情况下，基础层压板是一种被称为层压板的复合材料。它由不同材料的薄层组成，通过加热和加压粘合在一起。印刷电路板行业最常用的基底层压材料是 FR-4，它由玻璃纤维增强环氧树脂制成。其他类型的基底层压板包括 FR-02（聚酰亚胺）、FR-06（聚四氟乙烯）和 CEM-01（陶瓷）。

基底层压板是在高温高压下通过固化工艺制成的，这种工艺可使热固性树脂将各层粘合在一起，最终形成厚度均匀的基底层压板。这一工艺可确保印刷电路板的结构完整性和稳定性。

基底层压板的选择至关重要，因为它会直接影响印刷电路板的电气性能、导热性能和机械强度。不同类型的基底层压板具有不同的特性，如介电常数、热膨胀系数和吸湿率。这些特性会对印刷电路板的整体性能和可靠性产生重大影响。