什么是地平面间隙

什么是地平面间隙

地平面间隙是指印刷电路板上铜平面与焊盘或孔之间所需的最小距离或间距。这一参数对于确保正确的电气绝缘以及防止铜平面与焊盘或孔之间的潜在短路或干扰至关重要。

在确定接地层间隙时，必须考虑连接到 PCB 内层或外层焊盘和平面的电路之间的电压电位。IPC 2221B 表 6 提供了保持导电元件之间安全距离的具体建议。

在印刷电路板的制造过程中，由于层压过程中的压力和热量、钻孔机公差以及生产中的堆叠钻孔等因素，焊盘和孔之间可能会发生错位。因此，地平面间隙必须考虑到这些位置公差问题，并确保间距足以容纳任何错位。

为解决焊盘错位问题，可对钻孔机进行编程，使其在重叠覆盖的最大区域偏移孔位，从而减少堆叠中某些错位焊盘的环形圈。还可利用 X 射线设备，通过观察电路板铜图案的内部层，识别与标称位置的偏差，从而对齐图案和钻孔程序。

重要的是要与电路板制造商协商，确定接地层间隙所需的最小间隙，并纳入公差和余量，以确保电路板的成功生产。通过遵守适当的接地层间隙准则，PCB 设计人员可以保持信号完整性，防止出现电气问题，并优化设计性能。