什么是回钻

什么是回钻

反向钻孔又称受控深度钻孔（CDD），是一种用于印刷电路板的技术，可改善信号完整性并减少因存在长短桩而造成的信号失真。它是指从 PCB 板的通孔中去除铜管未使用的部分或残端。

背钻工艺是在 PCB 制作完成后进行的。它使用稍大的钻头重新钻孔，将存根去除到可控的深度。深度通常接近但不触及该通孔使用的最后一层。通过去除这些存根，反向钻孔有助于最大限度地减少信号传输过程中可能出现的反射、散射、延迟和其他问题，最终提高印刷电路板的整体性能。

反向钻孔具有多种优势，包括减少确定性抖动、降低误码率 (BER)、改善阻抗匹配、增加信道带宽、提高数据传输速率、减少来自存根的 EMI 辐射以及减少共振模式的激励。它尤其适用于具有可控阻抗的高频 PCB。

与反向钻孔有关的设计值和参数包括最小反向钻孔直径、电镀通孔直径、铜间隙、直径差圆周、反向钻孔深度、到连接层的距离、目标层厚度和剩余桩厚度。这些数值对于实现最佳反向钻孔效果和确保理想的信号完整性改进至关重要。