什么是 HAL

什么是 HAL

HAL 或热风整平是一种广泛使用的表面处理技术，它是在电路板裸露的铜焊盘上涂抹一层焊料。该工艺有两个主要目的：为元件贴装提供平整均匀的表面，以及保护铜板不被氧化。

首先，对电路板进行彻底清洁，以去除铜表面的污染物或氧化物。然后，在电路板的所有区域涂上一层阻焊层，但裸露的铜焊盘除外。阻焊层的作用是阻隔焊料，防止焊料在 HAL 过程中流向不应该流向的地方。

接着，电路板通过热风整平机。该机器向电路板吹热风，使焊料熔化，在裸露的铜垫上形成光滑均匀的焊料层。随后，多余的焊料会被清除，留下一致的涂层。

HAL 具有良好的可焊性和成本效益，是表面精加工的热门选择。但是，在 HAL 中使用铅基焊料会引起环境问题，因此无铅替代品的趋势日益明显。此外，HAL 可能不适合可靠性要求较高或有特殊表面处理要求的应用。