什么是吹孔

吹孔又称针孔，是焊接过程中可能出现的一种缺陷。其特点是电路板内的湿气逸出，通过薄镀铜层或镀层中的空隙变成水蒸气和气体。吹孔在 2 类和 3 类电路板中尤为常见。

在波峰焊过程中，电路板内的水分会发生相变，转化为蒸汽并产生压力。这种压力最终会导致蒸汽从电镀通孔的孔壁喷出，形成喷孔。孔内电镀不良会加剧这一问题。

吹孔可能会削弱焊点的强度，成为造成印刷电路板故障的潜在原因。为缓解这一问题，建议将电路板放入 120°C 的烤箱中烘烤 4 小时，以减少电路板中的水分含量。如果烘烤后仍有喷孔，则有必要延长烘烤时间。

除湿气外，电镀通孔顶部的元件盖住了助焊剂，也会造成炸孔。在波峰焊过程中，助焊剂会排气并产生压力，直至将焊料吹出焊孔。为防止出现这种情况，元件必须有一定的间距，以避免覆盖电镀通孔。

常见问题

喷孔和气孔是由熔融焊接金属凝固过程中夹带气体造成的。这些空腔型不连续性或气孔会降低焊缝强度。在电弧焊接中，气孔通常是由熔融焊缝金属中常见的溶解气体造成的。

制造技术中的喷孔是一个术语，用于描述压铸产品中形成的空腔。在压铸过程中，熔融金属被注入模腔，随后冷却凝固。

喷孔是一种可能出现在印刷电路组件焊接点上的缺陷，该组件包括电镀通孔电路。通常在焊接过程中，通孔内产生的挥发物会造成气孔。一般认为，这些挥发物来自焊接过程中使用的助焊剂。