什么是控制深度钻探

什么是控制深度钻探

可控深度钻孔（也称反向钻孔）是一种钻孔工艺，用于去除印刷电路板特定层上多余的镀铜层。采用这种技术是为了解决由通孔存根引起的信号完整性问题，通孔存根会导致信号反射和高频共振。

在控制钻孔深度的过程中，使用钻头去除穿过多层印刷电路板叠层的通孔上的镀铜层，但这些镀铜层仅用于特定层之间的信号传输。通过仔细控制钻孔深度，在去除不需要的镀铜层的同时，还能保持其他层的完整性。

控制钻孔深度的主要目的是最大限度地减少可能导致信号衰减的通孔存根长度。实现这一目标的方法是在 PCB 叠层上钻孔，深度可控，确保只影响所需的层。背面钻孔的直径略大于原始孔径，以确保去除不需要的镀铜层。

根据印刷电路板设计的具体要求，还可采用盲孔或埋孔等其他技术。