什么是蚀刻背板

什么是蚀刻背板

回蚀是指在蚀刻过程中从痕迹或特征的侧面或底部去除材料的过程。这种横向或水平的材料去除可能导致痕迹或特征比最初设计的更宽。

回蚀发生在化学蚀刻过程中，通常用于去除 PCB 基底面上多余的铜。化学蚀刻过程中使用的蚀刻剂会从侧面或底部腐蚀铜，导致迹线或特征变宽或下切。设计人员在创建 PCB 布局时必须考虑潜在的蚀刻回流效应，因为这可能需要调整原始迹线宽度，以补偿材料的去除。

蚀刻工艺分为两种：正蚀刻和负蚀刻。正蚀回工艺是将孔壁中的介电材料蚀回，使铜焊盘延伸到孔壁边缘之外。这种方法适用于对可靠性要求较高的应用，如军事、医疗或航空航天应用。另一方面，负蚀背指的是铜焊盘从孔壁边缘凹入的传统方法。

等离子蚀刻法是一种替代方法，它采用受控等离子蚀刻剂选择性地去除印刷电路板基板上的材料，可以消除蚀刻回流现象。与化学蚀刻不同的是，等离子蚀刻不会产生蚀回现象，因为等离子蚀刻液受到更精确的控制，不会从侧面或底部腐蚀材料。