什么是蚀刻背板

什么是蚀刻背板

回蚀（Etch Back），又称蚀回，是一种从孔的侧壁去除非金属材料的受控工艺。这种工艺通常通过化学和等离子工艺的结合来实现。蚀刻的目的有两个：去除树脂涂抹和暴露更多的内部导体表面。

回蚀是印刷电路板制造过程中的一个重要步骤，尤其是在多层柔性电路板和多层刚柔结合电路板中。它在各层电路层叠在一起并钻出通孔后进行。目的是确保孔内的铜表面不受污染，提高电镀通孔的可靠性。

蚀刻工艺分为两种：正蚀刻和负蚀刻。正蚀刻工艺包括蚀刻或去除介电材料，以暴露更多的铜层。这样可以扩大电镀面积，提高电镀通孔的可靠性。另一方面，负向蚀刻是指将铜层从通孔筒中蚀刻回去。

IPC-6013 标准规定了不同等级电路的最小负蚀刻值。对于 1 级、2 级和 3 级电路，最小负蚀背值如下：1 级 - 25 µm (0.001″)，2 级 - 25 µm (0.001″)，3 级 - 13 µm (0.0005″)。此外，该标准还概述了在采购文件中规定的蚀刻过程中铜暴露量的准则。