什么是沉孔

在工程学中，孔有三种类型：盲孔（左侧）、通孔（中间）和间断孔（右侧）。

在印刷电路板钻孔过程中，会产生各种类型的孔，如元件孔、机械孔和通孔（包括盲孔、埋孔、微孔和通孔）。为了达到必要的精度，通常使用手动或激光 PCB 钻来钻孔。

间隙孔是指物体上的一个孔，其大小足以让螺栓或螺钉的螺纹通过，但不能让螺栓或螺钉的头部通过。这种孔的设计目的是防止螺纹咬入材料，并便于插入螺钉或螺栓。

与通孔技术相比，表面贴装技术（SMT）因其更高的可靠性和成本效益而更受青睐。不过，必须指出的是，通孔技术仍具有独特的优势，在可预见的未来仍具有重要意义。

有些资料可能声称工具孔和安装孔完全相同，但这并不完全准确。主要区别在于电镀：印刷电路板上的工具孔是不镀层的通孔，而安装孔通常是镀层的。

虽然印刷电路板没有特定的孔尺寸要求，但有一系列标准钻孔尺寸可帮助您进行选择。选择 5 密耳（0.13 毫米）至 20 密耳（0.51 毫米）范围内的孔尺寸，应能使 CM 满足您的设计要求，但较小的孔尺寸可能会产生额外成本。

印刷电路板最初只有一面印有轨道，但随着技术的进步，电路板的两面都得到了利用。此外，还引入了多层电路板。随后又采用了镀通孔 (PTH)，使元件能与必要的导电层接触。