什么是防焊球

在集成电路封装领域，焊球（也称为焊点）的重要作用是在芯片封装和印刷电路板之间建立接触。此外，焊球还有助于多芯片模块中堆叠封装之间的连接。

印刷电路板上出现焊球的原因是焊波表面助焊剂的气化和喷出，或焊料从焊波中反弹。出现这些问题的原因是空气中的回流过多或氮气环境中的氮气含量大幅下降。

焊球缺陷是指在印刷电路板上应用表面贴装技术时出现的一种常见回流缺陷。从本质上讲，它是一个脱离主体的焊球，主体负责形成连接表面贴装元件和电路板的接点。

在大多数情况下，回流焊后出现焊球可归因于不适当的回流斜率。如果组件加热过快，锡膏中的挥发物就没有足够的时间在锡膏熔化之前蒸发掉。挥发物和熔融焊料的结合会形成焊料飞溅（球）和助焊剂飞溅。

焊球可以手动或通过自动设备放置，并用粘性助焊剂固定到位。而焊球则是将焊球粘合到半导体器件或电路板的接触区域或焊盘上的小球。这些焊球专门用于面朝下的粘接。

在焊接银和使用硬焊料或软焊料时，经常会遇到焊料起球和不粘的问题。这是因为助焊剂已经烧尽，导致焊料没有介质流动或跳过。

即使存放得当，焊锡球最终还是会暴露在空气中并发生氧化。随着氧化层的增厚，焊接变得更加困难。虽然氧化的速度是渐进的，但焊球至少可以使用两年。不过，过了这段时间，其可用性可能会受到影响。

经过广泛的测试和讨论，半导体行业已普遍采用一种称为 SAC（锡、银、铜）的特定合金来进行无铅产品组装。然而，关于使用哪种特定类型的 SAC 合金的争论仍在继续。

为了熔化焊球，可以使用红外线或对流回流焊方法。必须达到 225-235 ℃ 的最低焊点温度 (SJT)，以确保焊膏和焊球的焊料体积熔化。不过，关键是不要超过任何元件的指定 PPT。SJT 的停留时间应少于共晶锡/铅焊料熔点 183 °C 以上三分钟。