什么是半切孔/铸孔

什么是半切孔/铸孔

半切孔/铸孔又称电镀半孔，是沿印刷电路板边缘钻出的专门孔，然后进行电镀和半铣。这些孔用于连接和焊接印刷电路板与另一块电路板或元件，特别是在需要集成不同技术的板对板连接中。

半切孔/浇铸孔提供焊接安装设备 (SMD) 端子垫，用于印刷电路板之间安全可靠的连接。通过直接焊接和连接电路板，与使用多针连接器相比，这种技术提供了一种节省空间的解决方案。它还能使整个系统更薄，因此在空间有限的应用中尤为有利。

设计半切孔/浇注孔需要遵守特定的指导原则。相邻孔之间的最小特征间距应为 1.15 毫米，形成半孔的最小钻孔直径应为 0.6 毫米。孔焊盘直径应至少为 0.9 毫米，阻焊间隙和焊桥应分别为 0.05 毫米和 0.1 毫米。建议的表面处理通常为 ENIG（非电解镍浸金），但根据具体应用的不同，选择可能会有所不同。

制造半切孔/铸孔需要沿电路板边缘钻出完整的通孔，然后使用铣削工具将镀孔切成两半。关键是要使用重型铣头，以获得光滑的表面并防止破损。铣削后，半孔要经过检查和去毛刺，以符合质量控制标准。

半切孔/浇铸孔在印刷电路板行业有多种应用，特别是作为分线板或用于模块化设计。它们为 PCB 布局提供了灵活性，并允许根据特定要求轻松更改元件的引脚布局。半切/浇铸孔具有连接牢固和节省空间的优点，为现代 PCB 设计中的板对板连接提供了可靠的解决方案。