什么是抬升地

什么是抬升地

在印刷电路板行业，"翘起的焊盘 "指的是电路板表面的导电区域（称为焊盘）与基底材料分离或翘起的情况。这种脱离可能部分发生，也可能完全发生，可能涉及也可能不涉及任何树脂与焊盘一起脱离。造成焊盘脱落的原因有多种，如机械应力、热应力或组装或返工过程中的不当操作。

当焊盘被抬起时，可能会导致电路板的功能和可靠性出现重大问题。元件与电路板之间的电气连接可能会受到影响，从而导致故障或失灵。为解决这一问题，可以采用修复技术。其中一种方法是使用干膜环氧树脂粘合剂将抬起的焊盘粘回原位。将粘合剂薄膜剪裁成与抬起的焊盘面积相匹配的形状，并将其置于焊盘下方。然后在土地上贴上高温胶带并压紧，以确保与胶膜接触。使用粘合熨斗加热和加压，粘合熨斗的尖端与被抬起的土地形状相匹配，从而有效地将土地重新固定到基底材料上。

修复后的焊盘可能无法与剩余的电镀孔形成金属间连接。因此，需要通过更换元件的焊点或使用孔眼或母线等附加元件来恢复电气连接的完整性。根据 IPC-TM-650 测试方法 2.4.1，可通过目视检查和胶带测试对修复后的焊盘进行评估。