什么是化学清孔

什么是化学清孔

化学清孔是一种在激光加工后清理电路板上的盲孔或埋孔的工艺。盲孔是在制造高密度互连电路板的过程中产生的，用于层与层之间的互连。盲孔形成后，使用激光加工对其进行塑形，形成坑状结构。

化学清孔是指在激光加工后使用化学液体有效地清洁盲孔。然而，由于盲孔的孔径较小，化学液体很难完全渗透并到达孔壁底部。这可能导致形成无法有效冲洗掉的胶渣。孔壁上胶渣的存在会对后续金属电镀工艺的传导性产生负面影响，导致传导性变差，生产出不合格的产品。

为解决这一问题，提出了一种化学清孔方法，即使用氟氧、二氧化碳和氟进行等离子清洗。这种等离子体与胶渣发生反应，产生易于清除的挥发性物质。此外，还使用微腐蚀液进一步清洁盲孔。利用激光烧蚀来塑造盲孔，其垂直部分呈倒梯形。

化学清孔可确保彻底清洁盲孔，消除任何胶渣，有利于在随后的电镀过程中形成均匀的镀层。这可增强盲孔内金属镀层的导电性，防止生产出不合格的印刷电路板。