什么是制造

什么是制造

在印刷电路板行业中，制造是指将电路板设计转化为物理结构的印刷电路板开发阶段。它包括一系列制造步骤，这些步骤对于创建功能性印刷电路板至关重要。

制作过程首先是将电路布局成像到覆铜板上。这包括使用感光材料或其他成像技术将电路图案转移到铜表面。一旦所需的布局成像完成，多余的铜就会被蚀刻掉，露出线路和焊盘。这种选择性去铜是通过使用化学蚀刻剂来实现的，化学蚀刻剂可溶解多余的铜，同时保留所需的电路图案。

蚀刻内层后，通过将多层覆铜板和绝缘材料层压在一起，形成 PCB 层叠。在这一过程中，需要对材料进行加热和加压，以形成坚固的结构。然后在印刷电路板上钻孔，用于安装孔、通孔引脚和通孔，为不同层之间提供机械支撑和电气连接。

为确保良好的导电性和机械强度，针孔和通孔上都镀有一层薄薄的金属，通常是铜。这种电镀工艺可在孔内形成导电通路。此外，还要在印刷电路板表面涂上一层保护层或阻焊层，以防止在组装和操作过程中发生氧化、腐蚀和焊桥。丝网印刷还可在表面添加参考指示器、徽标或其他标记，有助于元件的放置和识别。