什么是检修孔

印刷电路板上的孔可分为三种类型，即电镀通孔（PTH）、非电镀通孔（NPTH）和通孔。需要注意的是，这些孔不应被误认为是插槽或切口。

通孔本质上是电镀孔，用于连接不同层的轨道，而不是像普通孔那样用于安装通孔元件。值得注意的是，虽然孔也可用于连接不同层上的轨道，但其主要功能是安装通孔元件。

通孔是印刷电路板上的电镀通孔 (PTH)，其作用是通过连接不同层上的迹线，在印刷电路板的不同层之间提供电气连接。它不用于安装元件引线，因此孔径和焊盘直径通常较小。

印刷电路板上焊锡的小孔通常称为 "焊孔 "或 "通孔"。这些孔也可称为 "针孔 "或 "吹孔"，是由印刷电路板在焊接过程中的放气造成的。波峰焊过程中这些孔的形成通常与镀铜层的厚度有关。

通孔技术是电子产品中常用的一种制造工艺。它是指通过印刷电路板（PCB）上的钻孔插入元件引线，并将其焊接到另一侧的焊盘上。这可以通过手动或自动插入完成。

盲孔和通孔在深度上有所不同。通孔穿过工件的整个壁面，在两侧形成开口。另一方面，盲孔有特定的深度，不会穿过工件的另一侧。

通孔技术具有显著的优势，因为它能使电路板和元件之间的连接更加牢固。这使得它成为变压器、连接器和半导体等需要承受高功率、高电压和机械应力的大型元件的理想选择。

通孔元件的两种主要类型是轴向引线和径向引线。轴向引线元件的引线位于两端，并从零件中直线排出。另一方面，径向引线元件的两根引线都在一侧。

对于需要加强层间互连的高可靠性产品，通孔 PCB 元件是首选。相比之下，SMT 元件仅通过表面焊接固定，而通孔元件引线贯穿电路板，使其更能承受环境压力。

在印刷电路板钻孔过程中，会产生各种类型的孔，如元件孔、机械孔和通孔（包括盲孔、埋孔、微孔和通孔）。为了达到必要的精度，通常使用手动或激光 PCB 钻来钻孔。

与通孔技术相比，表面贴装技术的制造能力更高。这是由于表面贴装技术采用了自动化装配流程。不过，通孔技术能更好地应对环境压力，并在元件之间形成更强的结合。

印刷电路板上有两种类型的安装孔：支撑孔和无支撑孔。有支撑孔是电镀孔，通常与接地层相连，而无支撑孔是无电镀孔，由于不与接地层相连，因此需要一个外部隔离区，以防止干扰其他元件和线路。

BGA（球栅阵列）焊接是一种在元件下方使用焊球网格永久安装集成电路的技术。与只焊接元件周边的 SMT 或通孔技术相比，BGA 利用器件的整个底部表面区域进行连接，从而实现更全面、更高效的连接。

SMD 和 SMT 这两个术语经常被互换使用，但它们实际上指的是不同的东西。SMD 是表面贴装设备的缩写，指的是安装在印刷电路板上的电子元件本身。另一方面，SMT 是表面贴装技术的缩写，指的是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。因此，SMD 和 SMT 的主要区别在于 SMD 是元件，而 SMT 是将元件安装到印刷电路板上的工艺。

通孔技术又称 "通孔"，是一种用于电子元件的安装方法。这种方法是将元件上的引线插入印刷电路板上的钻孔，然后焊接到另一侧的焊盘上。组装过程可以手动完成（手工放置），也可以使用自动机械完成。

间隙孔是指物体上的一个孔，其大小足以让螺栓或螺钉的螺纹通过，但不能让螺栓或螺钉的头部通过。这种孔的设计目的是防止螺纹咬入材料，并便于插入螺钉或螺栓。

洞穴 "一词源于古英语单词 "hol"，意为 "洞穴"。在古代，洞穴不仅是藏身之处，也是住所。现在，"洞 "一词被用于多种语境，如兔子的住所或高尔夫术语 "一杆进洞"。

洞的例子包括环形中的中心 "甜甜圈中的洞 "形状、从平面中移除的截面，以及从欧几里得空间中移除一个结后不存在的区域。

各种孔型可分为四种：圆孔、方孔、槽孔和装饰孔。圆孔因其简单和成本效益高而被广泛使用。

通孔技术的缺点之一是需要预先钻孔的印刷电路板，成本高且耗时。此外，THT 元件只能放置在电路板的一侧，而在多层电路板上，由于需要在 PCB 的所有层上钻孔，可用的布线区域有限。

工具孔也称为制造孔、先导孔或制造孔，其作用是在制造过程中为印刷电路板或印刷电路板面板提供定位和固定点。

铜填充过道的优点

铜填充通孔之所以必要，是因为它们能增强通孔的导热性。这在涉及高热量的应用中尤为重要，因为它有助于使热量远离电路板，从而延长电路板的使用寿命并防止出现缺陷。

双层印刷电路板又称双面印刷电路板，由上下两面都镀铜的印刷电路板组成。中间层是印刷电路板常用的绝缘材料。这种设计允许在两面进行布局和焊接，使布局更容易，降低了工艺难度。因此，它被广泛应用于各种场合。

印刷电路板上两个孔之间的距离取决于孔的类型。对于 PTH，从键合焊盘到孔到轮廓的最小距离应至少为 20mil (D≥20mil)。至于 NPTH，建议从孔到轮廓的最小距离为 40mil (E≥40mil)。

4 层通孔印刷电路板是一种由四层玻璃纤维组成的印刷电路板。各层包括顶层、底层、VCC 和 GND，通过通孔、埋孔和盲孔连接。与双面板相比，4 层通孔印刷电路板具有更多的埋孔和盲孔。

无论是需要安装孔的单层印刷电路板，还是需要通孔的多层印刷电路板，钻孔在印刷电路板的制造过程中都起着至关重要的作用。通常情况下，这两种类型的钻孔都是必要的，此外还有其他变化。

这种钻孔技术使用的钻头最小直径约为 6 密耳（0.006 英寸），这是在印刷电路板上能钻出的最小孔径。

对于通孔，建议使用直槽丝锥，这种丝锥既适用于通孔，也适用于盲孔。

为了获得最佳的螺纹啮合，一般建议螺纹深度为螺钉直径的 1 1/2 倍。例如，如果螺钉直径为 1/4 英寸，则所需的螺纹深度为 (1.5 x .25) = .375英寸。