什么是内层
内层是位于多层电路板外层之间的铜层。这些内层通常由不同厚度的层压板和铜组成,具体厚度取决于电路板所需的厚度。
内层可包含导电图案或接地平面,有助于提高印刷电路板的整体电气连接性和性能。这些图案和平面可用于布线、元件和连接,从而实现更复杂的电路设计和更高的元件密度。
通孔用于确保内层和外层之间的正常连接。通孔是钻过各层并填充导电材料的小孔,可实现电气连接。根据通孔是只连接内层还是延伸到外层,可将其分为盲孔和埋孔。
内层是位于多层电路板外层之间的铜层。这些内层通常由不同厚度的层压板和铜组成,具体厚度取决于电路板所需的厚度。
内层可包含导电图案或接地平面,有助于提高印刷电路板的整体电气连接性和性能。这些图案和平面可用于布线、元件和连接,从而实现更复杂的电路设计和更高的元件密度。
通孔用于确保内层和外层之间的正常连接。通孔是钻过各层并填充导电材料的小孔,可实现电气连接。根据通孔是只连接内层还是延伸到外层,可将其分为盲孔和埋孔。