什么是光束铅

什么是光束铅

束引线是一种用于制造半导体器件，特别是集成电路的技术。它是在晶圆加工过程中，将金属束直接沉积到半导体晶粒表面。这束金属从芯片边缘延伸，可直接粘合到电路基板上的互连焊盘，从而省去了单独的导线互连。这种被称为倒装芯片键合的方法，为在较大基板上组装半导体芯片提供了一种更高效、更自动化的组装工艺。

束铅技术的发展可归功于 20 世纪 60 年代初的 M.P. Lepselter。莱普塞特开创了在钛铂金薄膜基底上制作自支撑金图案（称为 "梁"）的制造技术。这些 "梁 "不仅可用作电导线，还能为器件提供结构支撑。通过去除横梁下多余的半导体材料，单个器件被分离出来，留下自支撑横梁引线或延伸到半导体材料之外的内部芯片。

束铅技术因其在电信和导弹系统中使用的高频硅开关晶体管和超高速集成电路中的可靠性而获得认可。它还被应用于肖特基二极管和触点的生产，以及等离子蚀刻和精密电铸等工艺。