什么是光圈

什么是光圈

在印刷电路板行业，开孔是指印刷电路板制造过程中使用的一种特殊功能。它是钢网上的一个开口或孔洞，在锡膏印刷过程中可以将锡膏准确地沉积到印刷电路板上。开孔的大小和形状对锡膏印刷质量和表面贴装技术（SMT）组装工艺的整体成功起着至关重要的作用。

为确保焊膏的精确沉积，孔径的尺寸是经过精心设计的。IPC7525 行业标准提供了确定钢网印刷性能的准则，包括纵横比和面积比等参数。纵横比的定义是孔的宽度除以钢网的厚度，而面积比是孔的表面积除以孔壁的表面积。这些比率有助于在焊接过程中保持适当的焊膏沉积并尽量减少缺陷。

在设计开孔时，不同类型的元件需要特定的考虑因素。例如，具有细间距的元件，如 AFP、QFN 和 CSP，可能需要对钢网进行电抛光，以达到必要的精度。BGA、QFN/QFP IC 和 SOP 等元件的间距也会影响开孔尺寸。例如，较大的 BGA 间距可能需要 1:1 的开孔比例，而较小的间距可能需要开孔尺寸为焊盘尺寸的 95%。类似的考虑因素也适用于其他元件类型，如 QFP、SOT 和 SOT89。