什么是交叉阴影

什么是交叉阴影

交叉刻划，又称交叉填充，是一种在印刷电路板的铜平面上创建特定图案的技术。这种图案由十字划线设计组成，类似于纱门上的格子图案。十字刻线主要应用于柔性和刚柔结合印刷电路板。

交叉划线有多种作用。其中一个主要好处是提供结构支撑。通过创建交叉刻痕接地图案，电路板的整体柔韧性得到增强。挠性的增加与去铜的百分比直接相关。去铜比例越高，柔韧性就越明显。

创建交叉刻划平面的过程包括在指定区域内填充间隔规则的线条，类似于信号层中绘制的迹线。然后将这些线在两端连接起来，形成十字刻痕图案。为确保正确连接，交叉刻痕区域周围会添加一条细边界线，作为电源或接地连接点。

在印刷电路板行业，特别是在刚性电路板方面，横刻具有重要的历史意义。过去，在多层印刷电路板制造的早期阶段，内层加工的最后一步是使铜表面粗糙化，以增强层压所用树脂与铜之间的粘合力。这是必要的，因为 DES 工艺（显影、蚀刻和剥离）产生的光滑铜表面并不适合粘合。层压板与实心铜面之间的分层问题以及元件安装垫松动是常见问题。