什么是互联压力测试

什么是互联压力测试

互连应力测试 (IST) 是一种广泛使用的测试方法，用于评估印刷电路板内互连的可靠性和完整性。这种测试方法包括对印刷电路板施加各种形式的应力，如机械应力、热应力或电应力，以模拟实际条件并找出互连中的任何潜在问题或薄弱环节。

与传统方法相比，IST 具有多项优势，包括速度快、可重复性高、可再现性好和易于表征。它通过模拟产品的预期装配和返工条件，对 PWB（印制电路板）互连的可靠性进行更真实的评估。这使得 IST 成为评估印刷电路板互连性能和质量的重要工具。

IST 有能力有效评估电镀通孔 (PTH) 的完整性，并识别多层电路板中是否存在焊后分隔及其程度。PTH 是指连接印刷电路板不同层的导电通路，而焊后分离则是指制造过程后各层之间出现的分离或间隙。

通过对印刷电路板进行加速应力测试，IST 旨在揭示互连器件的初始失效模式或机制。从 IST 获得的数据以失效周期的形式记录下来，为了解互连器件的可靠性和耐用性提供了宝贵的信息。