什么是 PCBA 制造

如果我们想让电路板实现功能性操作，仅靠一块裸电路板是无法完成的。裸板需要安装、插入和焊接电子元件。

在技术方面，PCBA 工艺可大致分为四个主要步骤：SMT 贴片加工、DIP 插件加工、PCBA 测试和成品组装。

这个循序渐进的过程被称为 PCBA 组装。下面，我将介绍 PCBA 生产的四个主要步骤。

SMT 芯片加工

在 SMT 芯片加工过程中，将根据客户提供的 BOM 清单进行元器件的匹配和采购，并确认生产的 PMC 计划。准备工作完成后，开始进行 SMT 编程，根据 SMT 流程制作激光钢网，并进行锡膏印刷。

通过 SMT 机器将元件安装到电路板上，必要时进行在线 AOI 自动光学检测。检测结束后，设置准确的回流焊炉温度曲线，让电路板流经回流焊。

在经过必要的 IPQC 中间检验后，可采用 DIP插件工艺，将插件材料通过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。下一步是进行必要的后烧工艺。

上述流程完成后，质量保证部将进行全面检查，确保产品质量合格。

DIP 插接加工的流程如下：插接、波峰、切脚、焊后加工、洗板和质量检验。

PCBA 测试是整个 PCBA 生产流程中最关键的质量控制步骤。必须严格遵守 PCBA 测试标准，并根据客户的测试计划（测试计划）对电路板的检查点进行测试。

PCBA 测试还包括 5 种主要形式：ICT 测试、FCT 测试、老化测试、疲劳测试和恶劣环境测试。

测试合格的 PCBA 板被组装到外壳上，然后进行测试，最后装运。

PCBA 的生产是一步一步进行的。如果任何一个环节出现问题，都会对整体质量造成很大影响，因此需要严格控制每一道工序。

以上是 PCBA 生产的四个主要步骤。每个大步骤都有无数个小点来检查和控制质量，每个小点都有一道或几道检测工序来确保产品质量，避免不合格产品流出工厂。