什么是 LCCC
LCCC(无引线陶瓷芯片载体)是一种封装技术,是在印刷电路板上安装和互连集成电路的平台。与传统封装不同,LCCC 的主体没有引线。相反,它利用底面的金属化焊盘进行电气连接。这种无引线设计具有多种优势,包括缩小封装尺寸、提高电气性能和增强热管理能力。LCCC 封装尤其适用于空间有限且要求高频性能的应用。由于无需引线,LCCC 可以实现更紧凑、更高效的 PCB 设计,同时保持可靠的电气连接。
LCCC(无引线陶瓷芯片载体)是一种封装技术,是在印刷电路板上安装和互连集成电路的平台。与传统封装不同,LCCC 的主体没有引线。相反,它利用底面的金属化焊盘进行电气连接。这种无引线设计具有多种优势,包括缩小封装尺寸、提高电气性能和增强热管理能力。LCCC 封装尤其适用于空间有限且要求高频性能的应用。由于无需引线,LCCC 可以实现更紧凑、更高效的 PCB 设计,同时保持可靠的电气连接。