什么是 CSP
CSP（芯片级封装）是印刷电路板行业使用的一种集成电路封装。最初，CSP 代表芯片级封装，但由于实际芯片级封装的数量有限，后来被改写为芯片级封装。
芯片级封装必须符合某些标准。封装的面积不应超过芯片面积的 1.2 倍，以确保封装与集成电路的尺寸紧密匹配。CSP 通常是单裸片封装，可直接表面贴装到印刷电路板上，无需额外的元件或中间件。另一个重要标准是球间距，不应超过 1 毫米。球间距是指封装上相邻焊球中心之间的距离。
CSP 因其体积小、功能强而在业界大受欢迎。CSP 有两种主要类型：倒装芯片球栅阵列（BGA）封装和晶圆级芯片级封装（WL-CSP 或 WLCSP）。倒装芯片 BGA 封装是将芯片安装在带焊盘或焊球的中间件上，以便与印刷电路板连接。而晶圆级芯片级封装则是将焊盘直接蚀刻或印刷到硅晶圆上，从而形成与芯片尺寸非常匹配的封装。
常见问题
CSP 与 Wlcsp 之间有何区别
WLCSP 技术与其他球栅阵列 (BGA) 和层压式 CSP 相比，具有无需键合线或中间连接的独特优势。这种技术具有几大优势，包括最大限度地降低芯片到 PCB 的电感、减小封装尺寸和改善热传导特性。
CSP 与倒装芯片有何区别
FC-CSP 又称倒装芯片-CSP，指的是将芯片翻转安装到印刷电路板上的过程。与传统的 CSP 不同，其主要区别在于半导体芯片与基板的连接方法，即使用凸块而不是导线键合。
什么尺寸的 CSP LED
相反，CSP LED 的制造尺寸仅为 1.1×1.1 毫米。CSP LED 的尺寸与 LED 芯片相当，或者略大于 LED 芯片，最大可达 20%。尽管尺寸较小，但 CSP LED 却具有非凡的亮度，能够发出高性能的光。
什么是 CSP LED？
芯片级封装 (CSP) LED 是目前市场上体积最小、亮度最高的朗伯式发光体。这些 LED 质量上乘，无需键合线或间距要求，是密集集群和高光通量输出的理想选择。
什么是 CSP 包的大小
这些封装被称为芯片级封装（CSP），有尺寸限制。它们或者不大于芯片面积的 1.5 倍，或者不大于芯片宽度或长度的 1.2 倍。另一种定义适用于 BGA 类型的载体，即焊球间距应小于 1 毫米。
芯片级封装有哪些优势
芯片级封装具有多种优势，包括降低功率晶体管的电阻、电感、尺寸、热阻和成本。这使得电路性能得到了无与伦比的改善。
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