什么是 BGA 组装

什么是 BGA 组装

BGA 组装又称球栅阵列组装，是一种将球栅阵列封装安装和焊接到 PCB 上的工艺。BGA 是一种集成电路 (IC) 封装，其输出引脚采用焊球矩阵形式。在 BGA 组装过程中，BGA 封装被小心地放置到印刷电路板上，并使用回流焊接技术进行焊接。该技术包括熔化 BGA 封装上的焊球，以便与 PCB 建立可靠的电气连接。

与传统的表面贴装技术 (SMT) 封装相比，BGA 组装具有多项优势。优势之一是焊球矩阵提供了更高的互连密度。这允许更多的连接，使 BGA 封装适用于复杂和高性能的集成电路。

此外，由于 BGA 封装在回流焊过程中具有自对准功能，因此可降低组装成本。这简化了对准和焊接过程，减少了组装所需的时间和精力。

BGA 封装的另一个优点是外形更小巧。BGA 封装更贴近 PCB 表面，因此设计更紧凑，空间利用率更高。这在有尺寸限制的应用中尤为有利。

BGA 组装还便于散热和电气管理。BGA 封装可采用散热片和散热球等热增强机制，以改善散热和降低电阻。这有助于维持集成电路的最佳工作温度，确保可靠的性能。