什么是激光钻孔

什么是激光钻孔

雷射鑽孔或雷射燒蝕是一種精確且受控的製程，用於在 PCB 上創建孔洞，以建立不同銅層之間的連接。此技術利用高度集中的雷射光束，這是一種聚焦且強烈的光束，以從 PCB 表面移除材料。

與機械鑽孔方法相比，雷射鑽孔具有更高的精度和控制能力。這使其在高密度互連 (HDI) 板的生產中特別有用，這些板常見於現代電子設備中。雷射鑽孔可以創建更小、更複雜的孔，從而實現電子元件的微型化。

另一個優點是非接觸性。與機械鑽孔不同，雷射與 PCB 表面之間沒有物理接觸。這消除了對電路板造成機械損壞的風險，並減少了鑽孔設備的磨損。它還允許在精緻和敏感的材料上進行鑽孔，而不會造成任何扭曲或變形。

雷射鑽孔在孔的形狀和角度方面提供了靈活性。可以精確控制雷射光束，以創建具有不同形狀的孔，例如圓形、橢圓形或矩形。它也可以以不同的角度鑽孔，從而可以創建不垂直於 PCB 表面的孔。

雷射鑽孔過程包括將雷射光束聚焦到 PCB 的表面上。雷射的強烈能量會汽化材料，從而形成一個孔。可以通過調整雷射參數（例如功率、脈衝持續時間和重複頻率）來控制孔的大小和深度。