什么是层压

什么是层压

层压是在印刷电路板的每个铜层之间铺设环氧树脂预浸渍玻璃纤维片，然后在高温高压下将它们层压在一起的工艺。这一过程通常使用液压机进行。层压的目的是创建多层印刷电路板结构。

在层压过程中，顺序分层包括在铜层和已层压的子复合材料之间插入介电材料（预浸料）。这种技术可在印刷电路板上形成盲孔和埋孔。盲孔是通过制造一层盲孔形成的，类似于双面印刷电路板，然后依次将这一层与内层层压在一起。这样，印刷电路板就包含了从外层看不到的埋孔。

在设计 HDI（高密度互连）电路板时，可能需要多次层压才能实现所需的结构。层压过程需要重复进行，以适应不同的层组合和通孔结构类型。