什么是 FR-4

切割玻璃纤维增强环氧树脂层压板（FR4）印刷电路板的过程是安全的，可以使用与切割原型印刷电路板相同的技术。人们可以使用锋利的工具刀在电路板上划线，然后将碎片取出。另一种方法是使用 Dremel 切割工具或锯子。

FR4 和 FR5 印刷电路板的热性能不同。FR4 的 Tg 值为 130 摄氏度（266 华氏度），最高工作温度为 110 摄氏度（230 华氏度），而 FR5 的 Tg 值更高，为 160 摄氏度（320 华氏度），最高工作温度为 140 摄氏度（284 华氏度）。此外，FR5 的热稳定性比 FR4 好。值得注意的是，多层电路板的薄内层压板也是由 FR4 制成的。

CEM-3 印刷电路板是 FR4 的近似产品。它使用的是一种 "苍蝇 "型玻璃纤维织物，而不是玻璃纤维编织物。CEM-3 印刷电路板以其乳白色和光滑的质地脱颖而出。它可完全替代 FR4，在日本市场占有重要地位。

与普通的 FR4 印刷电路板相比，铝印刷电路板在散热方面更为出色，具有快速散热的能力。让我们以比较 1.5 毫米厚的 FR4 印刷电路板和铝制印刷电路板为例。

与 FR1、FR2 或 FR3 材料不同，FR4 印刷电路板材料特别适用于通孔。与其他材料不同，FR4 不会带来任何挑战或困难。这使得 FR4 成为制作各层印刷电路板（从单层到多层印刷电路板）的热门选择。

有其他 CEM 材料可替代 FR4，如 CEM-1、CEM-2 和 CEM-3。CEM-1 材料由纸、环氧玻璃编织物和苯酚化合物组合而成，特别适用于单面印刷电路板。它具有与 FR4 相似的介电性能，但成本效益更高。

FR4 是阻燃等级 4 的缩写。它是一种复合材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，单面或双面覆有铜箔。另一方面，罗杰斯基底材料的成分也各不相同，有些材料使用陶瓷基底代替玻璃纤维。

电路板制造商使用粘合剂将 FR4 板的两面与铜箔层压，从而将铜箔附着在 FR4 上。然后通过加热和加压将层压材料粘合在一起，形成覆铜板。PCB 制造商随后利用这种覆铜板来制造印刷电路板。

FR4 材料是一种 PCB 层压板，以树脂为基础，并用玻璃加固。另一方面，FR2 材料具有类似的外观，但使用的是层压纸而不是玻璃。虽然 FR2 的强度不如 FR4，但它的磨损性较小，因此工具寿命更长，成本更低。这使得 FR2 成为教育用途的合适选择。

彩色 FR4 有多种色调，包括黑色、蓝色、黄色和自然色。

要拆焊通孔元件，首先要将印刷电路板放在平坦干燥的表面上，元件面朝下。然后打开烙铁，将温度调至 375 摄氏度。

2 层印刷电路板 FR4 的标准厚度为 1.6 毫米。预计印刷电路板的制造工艺包括铜包芯，因此铜和 FR4 材料的总厚度为 1.6 毫米。