什么是倒装芯片

什么是倒装芯片

倒装芯片是指一种先进的半导体制造工艺。它将集成电路芯片直接连接到封装或其他元件上，省去了线键合。这种技术是将芯片放置在背面，然后直接粘接到基板上，从而可以制造出高性能、低成本的小型产品。

倒装芯片技术使元件之间的互连更加紧密。倒装芯片通过将芯片直接连接到印刷电路板，提高了信号完整性，从而使元件之间的通信更快、更高效。这种增强的互连性带来了更高的性能水平，使设备能够以更高的速度运行，同时降低功耗。

元件的直接堆叠使整体占地面积更小，因此倒装芯片适用于空间有限的应用，如移动设备或紧凑型电子系统。芯片与印刷电路板之间的直接连接还能提高散热效率，防止过热，确保设备可靠运行。