什么是额外冲压循环

什么是额外冲压循环

额外压制循环是指在生产带有盲孔和/或埋孔的多层电路板时，需要额外通过压制循环。标准的多层电路板通常只经过一次压制循环。但是，对于盲孔或埋孔的多层电路板，则需要多次通过压制循环。这一过程被称为 "顺序叠层"（Sequential Buildup），即每次在电路板上增加一层，每增加一层都需要一个额外的压制循环。

这些额外的印刷周期会给生产过程带来额外的成本和准备时间。在提供订单详细信息时，必须考虑到这些额外的周期，因为它们会影响整个生产时间表和定价。之所以需要额外的压制周期，是因为制作带有盲孔和埋孔的多层电路板非常复杂，需要精确对齐和压制才能确保正常功能。