什么是去污

什么是去污

除胶是印刷电路板生产过程中的一道工序，涉及清除钻孔中的钻屑和摩擦熔化的树脂。印刷电路板钻孔后，孔的边缘往往会残留电路板材料，这会对电路的可靠性和性能产生负面影响。可采用高锰酸盐或等离子处理等多种方法进行除胶。

例如，等离子去污利用受控的化学反应，有效清洁钻孔内部的环氧树脂，确保其清洁度，并促进互连器件与铜镀层之间的良好电气接触。这一过程对于保持电路可靠性和防止任何因电气连接不良而导致的潜在问题尤为重要。

除了去除残留物外，某些去污工艺还可以通过微粗化表面来增强树脂涂层的附着力。这种微粗化可提高涂层与印刷电路板的附着能力，从而进一步提高电路板的整体质量和性能。