什么是盗铜

什么是盗铜

铜盗焊（又称铜焊盘、铜填充或铜盗焊）是一种确保铜在 PCB 板表面均匀分布的工艺，其方法是在 PCB 板铜层的较大空白处添加小圆铜、方铜甚至实心铜平面。

在印刷电路板制造过程中，铜保护可控制蚀刻和电镀过程。通过添加铜保护层，铜的分布更加均匀，从而降低了某些区域过度蚀刻或过度电镀的几率。这有助于实现一致的印刷电路板成品厚度，并最大限度地减少弯曲和扭曲等问题。

盗铜还能控制铜层之间的介电厚度，降低过度蚀刻带来的成本。它有助于确保电镀工艺的可预测性和均匀性，从而实现优质可靠的印刷电路板设计。

应在不会干扰印刷电路板上任何确定的受控阻抗或射频信号线的区域进行铜材窃取。如果有特定的射频或阻抗要求可能会受到铜盗用的影响，则应添加制作说明，指出不允许或应避免在某些区域使用铜盗用。