什么是共形涂料

说到保形涂料的类型，丙烯酸涂料和有机硅涂料之间存在一些差异。丙烯酸涂料以其硬度著称，而有机硅涂料则更具柔韧性和更好的抗机械冲击性。此外，有机硅涂料还能承受更恶劣的使用环境，具有更好的憎液性和耐化学性。总之，有机硅涂料质地柔软，但坚韧耐用，是各种应用的最佳选择。

保形涂料中的气泡是由于溶剂或空气夹杂在涂层材料中造成的。这些气泡会导致产品可靠性方面的各种长期问题，如形成导电通路桥、暴露区域腐蚀，以及由于温度波动、冲击或振动导致涂层开裂。

在印刷电路板上使用保形涂料以保护其免受有害环境和污染物的影响至关重要。湿气会加速分解、降低绝缘电阻并导致导体腐蚀，因此保形涂料是一项重要的保护措施。

通常，印刷电路板上的保形涂层厚度为 1 至 5 密耳（25 至 127 微米），在某些情况下甚至可以更薄。如果涂层超过这个范围，则很可能是封装或浇注化合物，它们具有更大的质量和厚度，可增强对电路板的保护。

为了去除保形涂层和聚对二甲苯涂层，可以直接进行焊接。通常情况下，焊接后的表面效果会令人满意。

保形涂料中的桔皮现象主要出现在溶剂型保形涂料中，如丙烯酸、聚氨酯和合成橡胶。这是由于涂层表面干燥不均匀造成的。

保护印刷电路板免受腐蚀的一个有效方法是在裸露的铜部分涂上保护层。环氧树脂涂层、气溶胶喷涂涂层和阻焊层等各种类型的涂层均可用于此目的。此外，最大限度地降低印刷电路板周围的湿度也至关重要。

保形涂层一般较薄，从 25 微米到 250 微米不等，因此与 PCB 灌封相比，保形涂层更轻。此外，它占用的空间也更小。保形涂料能有效防止腐蚀和微粒物质等潜在风险。此外，它还具有防水功能，可防止受潮。

保形涂层可为电路板提供保护，同时方便电路板维修。另一方面，非保形涂层（也称为灌封或封装）要比标准保形涂层厚得多。

虽然保形涂料可以提供一层防潮保护层，但必须注意的是，它们并不是完全防水的。大多数涂层都是半透性的，即允许一些湿气通过。不过，保形涂料可以有效防止电流泄漏和环境湿度造成的腐蚀。

过厚的保形涂层会导致残余应力，从而可能损坏被涂层的电子设备。在这种情况下，有必要通过去除并重新涂覆涂层或打磨涂层来解决问题。根据所使用涂层的具体类型，采用的适当方法也会有所不同。